펜티엄4의 다음주자는 프레스캇(Prescott) 코어이다 90nm공정을 사용하여 제대로 된 나노 공정 시대를 열었으며, 더 커진 L2 캐시와 SSE3를 통해 기존의 프로세서와 차별화를 시도했다. 또한 'LGA775' 소켓이 본격적으로 보급되기 시작했다.

프레스캇 코어에서 가장 눈에 띄는 것은 파이프라인 구조의 변경이다. 기존의 20단계 파이프라인을 31단계까지 더 늘렸다. 노스우드 코어가 3.2GHz 수준에서 클럭의 한계에 다다르자, 인텔은 그 한계를 넘기 위한 방법으로 파이프라인을 늘리는 방법을 택한 것이다.

하지만 이 방법은 그다지 성공적이지 못했다. 클럭은 예상보다 크게 올라가지 않았는데, 지금도 회자되는 '발열' 전설의 주역이 바로 프레스캇이다. 열이 발생해 쿨러소리가 엄청나게컸고 그 소리 때문에 스트레스를 받을 정도였던 것으로 기억한다. 이때부터 사제쿨러시장이 발전하기 시작했는데 예민한 분들은 스트레스도 작업을 못할정도 였다. 그래서 사제쿨러로 잘만쿨러등을 사용하기 시작했는데 조용하고 열을 잘식혀주어서 인기가높았고 아직까지 사제쿨러시장을 석권하고 있다.

기술적인 부분에서 프레스캇 코어에는 EM64T가 추가되었다. x86 명령어의 구조를 유지하면서 64비트 확장 형태로 만들어진 EM64T는 x86과 호환성을 유지하면서 64비트 구조의 프로그램을 사용할 수 있도록 했다. 32비트 구조에서의 4GB 메모리 제약을 벗어날 수 있는 가장 현실적인 방법이었다.

프레스캇 코어는 일단 클럭을 끌어올리는 데는 성공했다. 노스우드에서 벽처럼 느껴지던 3.2GHz를 넘어 3.8GHz까지 제품을 출시했다. 하지만 심각한 전력소모와 발열이 문제되었는데, 문제는 누설 전류가 너무 많다는 것이었다. 이는 논리 회로의 개선으로는 완전히 해결할 수 없는 물리적인 한계에 가까운 문제였고, 클럭은 예상보다 많이 올라가지 않았다.

다음에나온것은 시더밀(Ceder mill)이다. 65nm 공정으로 만들어졌고, 전체적인 사양은 변하지 않았지만 내부적으로 구조가 최적화되어 개선된 전력소모와 발열을 보여주었다. cpu 숫자뒤부분에 c로 표기된 cpu였다(예630c). 열이 급격히 줄었고 안정된 모습을 보여주었다.

한편, 이때부터 인텔은 제품명칭을 바꾸기 시작했다. LGA775 기반의 제품부터 인텔은 프로세서 제품명에 클럭을 사용하지 않고, 모델 넘버를 사용했다. 이는 프로세서의 사양을 일정 규칙에 맞춘 숫자로 표현해 알아보기 쉽게 하기 위함이었다. 소켓775와 478의 차이는 핀수이자 또한 다른 면은 478까지는 cpu에 핀이 달린상태였다. 그래서 잘못 끼우다 핀이 부러지거나 휘어지면 잘들어가지 않아서 고생했던 적도 있다. 그러나775부터는 핀은 이미 소켓에 있고 cpu은 반대로 핀이 접촉할면이 장착되있는 방식으로 바뀌게 된것이다.

처음에는 주로 300, 500, 600번대를 사용했는데, 300번대는 셀러론 시리즈가 사용했으며, 500번대는 L2 캐시 1MB의 프레스캇이 사용했고, 600번대는 L2 캐시 2MB의 프레스캇과 시더밀이 사용했다. 지금도 마찬가지이지만 같은 클럭이라도 제품의 숫자가 높은 제품이 고사양의 cpu이다. 아직도 잘모르는 분들은 클럭만보고 컴퓨터의 사양을 판단하며 판매자들도 이것을 잘모르는 사람들에게 클럭만갖고 이야기를 하며 가격을 조정한다. 이런 차이에서 컴퓨터의 가격은 많이 차이가 나게된다.

프레스캇 이후의 셀러론은 '셀러론 D'로 불린다. 프레스캇의 L2 캐시가 늘어난 만큼, 셀러론 D의 L2 캐시도 256KB로 늘어났고, FSB도 533MHz로 올라가면서 성능이 개선되었다. 이후 시더밀 기반의 셀러론 D에서는 L2 캐시가 512KB까지 늘어났으며, 펜티엄 4 시리즈에서 지원하던 대부분의 기능을 모두 지원했다.