지난 2012년 9월 11일(현지시간), 미국 샌프란시스코에서 열린 제15회 인텔개발자회의(Intel Developer Forum, 이하 IDF)에서 인텔은 4세대 인텔 코어 프로세서(코드명 해즈웰, Haswell)를 선보였다. 4세대 코어 프로세서는 3세대 코어 프로세서(코드명 아이비브릿지, Ivy Bridge)와 같은 22나노 제조공정의 프로세서이지만, 아키텍처가 완전히 바뀐 새로운 프로세서다. 3세대 코어 프로세서는 32나노 제조공정의 2세대 코어 프로세서(코드명 샌디브릿지, Sandy Bridge)를 22나노 제조공정으로 바꾼 수준에 불과한 것과는 엄연히 다른 제품이다.

이는 인텔이 자사의 프로세서를 제조하는 틱-톡(Tick-Tock) 전략에 의한 것이다. 틱-톡 전략이란, 프로세서의 제조기술을 높이고, 제조공정을 향상시키는 단계를 뜻한다. 아래 그림을 살펴보자. 2세대 코어 프로세서는 32나노 제조공정(수치가 낮을수록 향상된 제조공정이다) 프로세서 중 톡에 해당하는 제품이고, 3세대 코어 프로세서는 이보다 제조공정을 한 단계 발전시킨 22나노 제조공정의 틱에 해당하는 제품이다. 즉, 4세대 코어 프로세서는 22나노 제조공정에 새로운 마이크로 아키텍처를 적용한, 톡에 해당하는 제품이다.

이처럼 프로세서의 제조공정이 향상되고, 제조기술이 발전하면 프로세서의 크기가 작아지고, 두께가 얇아지며, 전력 소모량도 이전보다 줄어들게 된다. 이는 곧 노트북 또는 데스크탑PC의 크기가 더욱 작아지고, 두께는 얇아지는 결과로 이어진다. 노트북의 경우 전력소모량이 줄어들기 때문에 배터리 사용 시간이 더 늘어나는 장점도 있다. 물론, 성능과 기능도 향상되면서 말이다.

* 참고기사: 노트북에서 전력 소모량이 중요한 이유 - http://it.donga.com/plan/5924/

모바일 컴퓨팅 시대를 향한 발걸음

인텔의 제조공정 및 제조기술 향상을 위한 노력은 지난 몇 년간 그대로 이어져 온 과제다. 인텔의 이러한 노력은 일반 노트북에 준하는 성능의 가볍고 얇은 노트북 '울트라씬', '울트라북' 제품군으로 이어졌다. 그리고 최근 4세대 인텔 코어 프로세서를 발표하며 모바일 컴퓨팅 시대를 향한 발걸음이 빠르게 이어지고 있다.

IDF 2012 당시, 인텔의 데이비드 펄뮤터(David Perlmutter) 최고 제품 책임자(CPO)는 "2013년 상반기부터 선보일 4세대 인텔 코어 프로세서 제품군의 저전력 프로세서가 모바일 컴퓨팅 경험과 혁신적인 울트라북, 컨버터블, 태블릿PC의 새로운 표준을 세울 것"이라며, "차세대 '해즈웰' 마이크로 아키텍처 프로세서는 2세대 제품보다 대기전력(idle power) 소비를 20배 줄였지만, 성능 및 반응성은 오히려 향상됐다"라고 말했다.